平博电竞受邀参加2019年中国光网络研讨会

发布时间:2019-06-17      浏览数:549     

612日~13日,为期两天的2019中国光网络研讨会在北京召开。来自科研机构、电信运营商、互联网服务商、数据中心、产业联盟以及设备和技术提供商的代表参会。13日下午,平博电竞接入产品业务部终端接入产品线副经理戴启伟、光电技术研发部张博博士受邀参加2019年中国光网络研讨会,并发表主题演讲,获得现场专家学者的一致好评。

 

   高速PON产品基于海量需求借助自制光芯片能够有效降低成本

  在超宽带接入及业务发展论坛上,戴启伟作了题为“高速PON光模块的应用前景和挑战”的主题演讲。

新一代PON产品更新迭代速度有望加快。目前全球PON市场呈稳步增长趋势,中国市场份额同比2018年有小幅下降,但仍然是最重要的PON市场。在市场应用上,在未来三年内2.5G GPON OLT/ONU仍将是全球PON市场上最主要的产品,新品10G GPON OLT/ONU将迎来快速爆发的时间窗口,年复合增长率有望达到50%以上。

戴启伟谈到未来10G PON市场竞争将异常激烈,特别是各器件供应商不仅要掌握高端的产品技术,还要有超强的低成本制造和海量灵活交付的能力,才能满足客户发展的需求,为此,平博电竞将分发挥自身全面、系统的产业综合优势,积极推进新一代PON产品研发, 助力新一代PON的快速推广建设。

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  硅光的成本和量产优势为基于硅光平台的相干下沉提供了可能性

在硅基光子集成技术发展与应用专题论坛上,张博博士围绕“硅光技术在相干光模块中的应用”发表主题演讲,回答了业界共同关心的热点问题。

随着芯片和封装集成度的提升,相干光器件将进入怎样的时代?目前可插拔光模块已经发展到了CFP2-DCO阶段,马上将进入QSFP-DD-DCO阶段,1U单板的面板密度也将会达到上限。为了能进一步的提升单板密度,降低功耗,后面相干光模块将朝着板上光(OBO)模块或者封(CO-Packaging)的形式发展。同时,相干光器件由分立器件进入了2in1甚至3in1多器件集成时代,更好地满足相干光模块对更低功耗、更小尺寸和更低成本的要求。另外,随着芯片和封装集成度的进一步提升,模块、器件、芯片之间的界限也会越来越模糊。

硅光技术在相干产品的优劣势究竟有哪些?硅光技术发挥自身的平台优势大量应用于相干光产品中,比如高量产能力、低成本、小尺寸、高集成度,同时也有一些自身的缺陷,比如光源的缺失、相干调制器性能的劣势,这使的硅光与磷化铟平台在相干光模块产品中会长时间互补共存。针对不同的应用场景,两种平台会各有优势。

硅光的成本和量产优势为基于硅光平台的相干下沉带来了可能性,在400G时代,灰光相干方案可以代替EML合波方案,下沉到10km的应用场景。800G时代,灰光相干方案有可能取代硅光DR8方案,下沉到500m-2km的应用场景。

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平博电竞通过持续的技术积累、完善的自主创新体系,为光电子器件领域作出了一定贡献,公司产品畅销海内外,为全球二十多个国家(地区)的四十余家主流通信厂商,提供创新的技术应用和可靠的解决方。公司与国家光电子创新中心携手合作,成功于2018年推出基于硅光平台的集成相干收发光组件产品。未来平博电竞将基于自身多年积累的封装能力和平台优势,促进相干光通信技术的发展并推动其应用于更多的通信领域,为客户提供更具价值的产品和服务,开拓信息社会更美好的明天。


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